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連結子会社からの配当金受領に関するお知らせ
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香港子会社の解散及び清算のお知らせ
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FTSE Blossom Japan Indexの構成銘柄に継続選定
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第24期定時株主総会及び普通株主様による種類株主総会の動画を掲載いたしました
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2027年3月期 第1四半期決算は 8月10日(月) 15:30頃に発表いたします
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支配株主等に関する事項について
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上場維持基準への適合に向けた計画に基づく進捗状況について
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2026年7月1日付の新体制について
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借入金の返済のお知らせ
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コーポレートガバナンス報告書を更新しました
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第24期定時株主総会及び普通株主様による種類株主総会における議決権行使結果のお知らせ
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(訂正・数値データ訂正)「2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正について
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第14回新株予約権の一部行使のお知らせ
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JDIとCyteSi、Electro-Wetting on Dielectric(EWOD)技術を活用した微量バイオ試料処理デバイス向けバックプレーンの開発・製造で合意
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センシングテクノロジー展「Smart Sensing 2026」への出展のお知らせ
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借入金の返済のお知らせ
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2025年度通期決算発表
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完全子会社の吸収合併に関するお知らせ
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資本金及び資本準備金の額の減少並びに剰余金の処分に関するお知らせ
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役員人事のお知らせ
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